Стартап Frore Systems, заснований у 2018 році підприємцями Сешу Мадхавапедді та Сур’єю П. Ганті, спеціалізується на розробці інноваційних рішень для охолодження в сучасних електронних пристроях. Найбільш відомий продукт компанії — AirJet — твердотільний чіп охолодження, який дозволяє ефективно відводити тепло від процесорів без використання традиційних вентиляторів.
Про це розповідає UBB
Технологія AirJet забезпечує можливість роботи пристроїв на високих швидкостях, при цьому знижуючи рівень шуму та не збільшуючи габарити, що є критично важливим для виробників нової електроніки.
Зростання попиту на системи охолодження в епоху AI
Новий раунд фінансування, що становить $143 млн, відбувається на фоні зростання обчислювальних навантажень, викликаних розвитком штучного інтелекту. Сучасні AI-чіпи та високопродуктивні процесори генерують значну кількість тепла, що може обмежувати їх продуктивність.
Frore Systems пропонує рішення цієї проблеми через активне охолодження у надтонких пристроях. Технологія AirJet базується на мікроелектромеханічних системах (MEMS), які створюють контрольований повітряний потік для відведення тепла в компактному та тихому форматі.
На відміну від традиційних систем охолодження, таких як вентилятори або парові камери, нова технологія є значно компактнішою, тихішою та краще інтегрується в пристрої малого форм-факту, включаючи ультратонкі ноутбуки, edge-AI пристрої та IoT-обладнання.
Підтримка провідних венчурних інвесторів
Серед інвесторів Frore Systems — Qualcomm Ventures, Mayfield, Clear Ventures, Addition, Alumni Ventures, StepStone Group та Prosperity7 Ventures.
Попередні раунди фінансування дозволили стартапу розширити виробництво та прискорити розробку нових поколінь рішень AirJet. Зокрема, у 2024 році компанія залучила $80 млн у раунді Series C, довівши загальний обсяг інвестицій до приблизно $196 млн.
Новий раунд Series D на $143 млн має на меті підтримати подальші дослідження, масштабування виробництва та розвиток міжнародних партнерств.
Чіпи AirJet можуть бути використані в широкому спектрі електронних пристроїв, де традиційні системи охолодження неефективні через їх розміри або рівень шуму. Серед ключових напрямків застосування:
- ультратонкі ноутбуки
- edge-AI обчислення
- промислові та системні IoT-пристрої
- високопродуктивні системи зберігання даних
- міні-ПК та вбудовані системи
Завдяки товщині всього кілька міліметрів, технологія може бути інтегрована в компактні пристрої, де відведення тепла є критичним фактором.
Аналітики зазначають, що з ростом потужності обчислень, особливо у сфері штучного інтелекту, попит на нові технології тепловідведення буде швидко зростати, що створює значні ринкові можливості для таких компаній, як Frore Systems.