Впровадження нової технології від Huawei
Компанія Huawei анонсувала технологію SuperPoD Interconnect, що дозволяє об’єднувати до 15 000 чіпів Ascend у потужні кластери. Це оголошення відбулося 18 вересня 2025 року під час конференції Huawei Connect у Шеньчжені.
Про це розповідає UBB
Ця технологія націлена на підвищення обчислювальної потужності та масштабування інфраструктури, що використовується для навчання нейромереж. SuperPoD Interconnect є конкурентом технології Nvidia NVLink, яка забезпечує швидке передавання даних між ШІ-чіпами.
Стратегічні кроки Huawei у сфері ШІ
Huawei сподівається, що можливість створення потужних кластерів допоможе їй конкурувати з Nvidia, оскільки її власні чіпи поки що поступаються за продуктивністю. Компанія має намір запропонувати клієнтам зіставні можливості для роботи з великими моделями штучного інтелекту.
Презентація технології відбулася на фоні нещодавніх заборон китайським компаніям на закупівлю чіпів Nvidia, що стало частиною зусиль з розвитку національної напівпровідникової індустрії та зниження залежності від американських технологій. Китайська влада стверджує, що місцеві виробники вже досягли рівня продуктивності, порівнянного з урізаними для китайського ринку чіпами Nvidia.
Експерти вважають, що нові ініціативи Huawei демонструють готовність Китаю посилити свою технологічну незалежність у сфері ШІ. Це не лише заповнює прогалину, що утворилася через обмеження на постачання Nvidia, але й закладає основу для створення власної екосистеми високопродуктивних обчислень.