Huawei розробила план тривалої боротьби з Nvidia у сфері ШІ-чіпів

Huawei представила технологію SuperPoD Interconnect для об'єднання 15 000 ШІ-чіпів

Компанія Huawei оголосила про амбітний трирічний план, спрямований на змагання з Nvidia в галузі штучного інтелекту. Голова компанії Ерік Сюй представив оновлену дорожню карту, яка включає нове покоління чіпів Ascend та платформу SuperPod, що дозволить значно підвищити продуктивність.

Про це розповідає UBB

Стратегія Huawei базується на «грубій силі», мережевих технологіях та підтримці з боку держави. Як стверджується, ці елементи повинні компенсувати відставання компанії від Nvidia за потужністю окремих чіпів.

Платформа SuperPod забезпечить можливість з’єднання до 15 488 чіпів Ascend, що дозволить досягти масштабів, порівнянних із рішеннями конкурентів. Крім того, новий протокол UnifiedBus, розроблений внутрішньо, має пришвидшити обмін даними між чіпами в десятки разів у порівнянні з нинішніми можливостями інших компаній.

Аналітики Bernstein вказують на те, що публічна презентація таких планів свідчить про впевненість Huawei в майбутніх постачаннях в межах Китаю. Раніше компанія обережно підходила до демонстрації своїх технологій через загрозу санкцій з боку США, але тепер проявляє впевненість у розвитку місцевої виробничої бази.

Експерти вважають, що це важливий крок для формування незалежної напівпровідникової екосистеми в країні. Вихід Huawei з оголошенням таких масштабних планів співпав з активною діяльністю інших китайських компаній, таких як Alibaba та Baidu, які також представляють свої розробки у сфері штучних чіпів. Це відображає політичний курс Пекіна, що ставить розвиток стратегічних технологій у фокус економічних переговорів із Вашингтоном.

Китайська влада також обмежила закупівлі деяких компонентів Nvidia, підкреслюючи намір знизити залежність від США. Проте експерти зазначають, що один чіп Ascend нового покоління забезпечить лише невелику частину продуктивності, яку продемонструють прийдешні процесори Nvidia. Залишаються питання щодо можливостей масового виробництва, ураховуючи брак доступу до передових літографічних технологій та обмеження на співпрацю з ключовими постачальниками, такими як TSMC.

Крім того, деякі проєкти Huawei, такі як чіп Ascend 910D, вже зіткнулися з труднощами на етапі виробництва. Незважаючи на це, керівництво компанії твердо налаштоване подолати технологічний розрив завдяки кластеризації чіпів та розробці нових рішень у сфері пам’яті та міжз’єднань. В компанії вважають, що саме мережеві технології стануть основою для розвитку штучного інтелекту в Китаї.

Нагадаємо, раніше влада КНР рекомендувала компаніям утриматися від використання чіпів H20 від Nvidia.